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半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工單項選擇題每日一練(2019.05.05)

單項選擇題
金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。
A.合金A-42
B.4J29可伐
C.4J34可伐
單項選擇題
金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤、管帽和引線，（）做絕緣和密封。
A.塑料
B.玻璃
C.金屬
單項選擇題
平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點的（）。壓力太大，電阻值下降，對形成焊點不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點。
A.電流值
B.電阻值
C.電壓值
單項選擇題
恒定表面源擴散的雜質分布在數(shù)學上稱為（）分布。
A.高斯
B.余誤差
C.指數(shù)
單項選擇題
超聲熱壓焊的主要應用對象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依靠（）封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實現(xiàn)可靠性封接的關鍵因素。
A.管帽變形
B.鍍金層的變形
C.底座變形