單項(xiàng)選擇題芯片的成本主要包括（）。

A.設(shè)計(jì)成本
B.制造成本
C.封裝測(cè)試成本
D.以上都是


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1.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片可靠性測(cè)試的說(shuō)法，錯(cuò)誤的是（）。

A.包括高溫、低溫測(cè)試
B.可以在短時(shí)間內(nèi)完成
C.有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量
D.需要模擬各種惡劣環(huán)境

2.單項(xiàng)選擇題芯片制造中，薄膜沉積的方法不包括（）。

A.物理氣相沉積
B.化學(xué)氣相沉積
C.電鍍
D.離子注入

3.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于射頻芯片（）？

A.藍(lán)牙芯片
B.內(nèi)存芯片
C.硬盤(pán)控制芯片
D.電源管理芯片

4.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于圖像處理芯片（）？

A.GPU
B.CPU
C.FPGA
D.ASIC

5.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于微控制器（MCU）（）？

A.STM32系列芯片
B.英特爾酷睿處理器
C.NVIDIA 顯卡芯片
D.高通驍龍?zhí)幚砥?/p>