A.用縱波垂直于接口發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同震動(dòng)頻率的芯片
C.用Y切割石英晶體
D.適當(dāng)?shù)膬A斜探頭
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.施加電壓脈沖的長度
B.儀器的脈沖放大器的放大特性
C.壓晶體管的厚度
D.以上3種都不對
A.Sinθ=直徑平方/4倍波長
B.Sinθ*直徑=頻率*波長
C.Sinθ=頻率*波長
D.Sinθ=1.22波長/直徑
A.衰減
B.折射
C.波束擴(kuò)散
D.飽和
最新試題
對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量,測試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位,必要時(shí)可加匹配線圈。
爬波在自由表面的位移有垂直分量,但不是純粹的表面波。
當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
衍射時(shí)差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
由于超聲波對進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過增添專門的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。