A.顯示器
B.接收器
C.標(biāo)準(zhǔn)電路
D.同步電路
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A.聲速轉(zhuǎn)換器
B.聲速射折器
C.聲透鏡
D.聲阻尼器
A.還原劑
B.抑制劑
C.保護(hù)劑
D.促進(jìn)劑
A.碳酸鈉
B.米吐爾
C.溴化鉀
D.氫氧化鈉
A.寬度還算均勻的黑色條紋
B.黑色陰影
C.枝狀黑色花紋
D.兩端尖銳帶彎曲的黑色條紋
A.點(diǎn)狀?yuàn)A渣
B.焊瘤
C.氣孔
D.點(diǎn)狀合金
最新試題
為了減少側(cè)壁的影響,必要時(shí)可采用試塊比較法進(jìn)行定量,以便提高定量精度。
橫波檢測平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。
在檢測晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
爬波在自由表面的位移有垂直分量,但不是純粹的表面波。
無論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。
對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量,測試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位,必要時(shí)可加匹配線圈。