儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點處的回波聲壓實際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會使定量誤差增加。

橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。

在檢測晶粒粗大和大型工件時，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

衍射時差法探傷，當(dāng)有缺陷存在時，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點和氣孔等缺陷。

分辯率可使用通用探傷儀進行測量，測試時儀器抑制置“零”或“開”位，必要時可加匹配線圈。

由于圓柱形工件有一定的曲率，直探頭與工件直接接觸時，接觸面為一條很寬的條形區(qū)域，從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會產(chǎn)生強烈的聲束擴散。