超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的

對(duì)于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器，對(duì)接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級(jí)為合格。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測(cè)頻率。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

超聲探傷，能夠探測(cè)的缺陷尺寸，一般不小于一個(gè)波長。