探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線(xiàn)輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

理想的鏡面大平面，對(duì)聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

鋼板超聲波探傷，若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波，缺陷回波，則存在大于聲束直徑的缺陷。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

射線(xiàn)透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱(chēng)為工件對(duì)比度。

用AVG曲線(xiàn)評(píng)定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。