用AVG曲線評定缺陷時，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

渦流的流向與缺陷主平面平行時，缺陷檢出率高。

超聲探傷，能夠探測的缺陷尺寸，一般不小于一個波長。

超聲波垂直入射時，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

理想的鏡面大平面，對聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

曲面工件探傷時，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

對順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測。

超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時，聲束入射角等于反射角。