焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí)，才會(huì)有第三臨界角。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測(cè)頻率。

渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。

焊接過(guò)程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

射線透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對(duì)比度。

超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。