焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

對(duì)于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器，對(duì)接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級(jí)為合格。

透度計(jì)的主要用途是確定缺陷是否合格。

液浸探傷，調(diào)整工件表面與探頭的距離是使聲波在水中傳播時(shí)間和在工件中傳播時(shí)間相等。

超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度。

射線透過工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對(duì)比度。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。