用AVG曲線評定缺陷時，其準確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應力與工件變形的主要原因。

滲透探傷的預處理中，一般采用噴吵處理。

超聲平面波不存在材質衰減。

超聲波在介質傳播時，質點的振動速度就是傳播速度。

焊接殘余應力大小與焊縫厚度，鋼材強度有關，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

曲面工件探傷時，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號的輻值來確定。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。