A.近場(chǎng)效應(yīng)
B.衰減
C.檢測(cè)系統(tǒng)的回復(fù)時(shí)間
D.折射
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A.確定缺陷的深度
B.評(píng)價(jià)表面缺陷
C.作為評(píng)價(jià)線型缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
D.校正距離-幅度變化
A.與2mm平底孔的面積相同
B.較2mm平底孔要大
C.略小于2mm平底孔
D.約為2mm平底孔面積的一半
A.工件中的氣孔
B.掃描線
C.標(biāo)記模式
D.電干擾
A.用接觸法
B.水浸法和相當(dāng)于水浸的方法
C.用接觸法或水浸法
D.用盡可能最高靈敏度的方法
A.當(dāng)材料厚度等于超聲波波長(zhǎng)的一半時(shí)，會(huì)加強(qiáng)超聲波的能量
B.當(dāng)材料厚度小于超聲波波長(zhǎng)的四分之一時(shí)，會(huì)使聲波能量有不可忽視的損失
C.當(dāng)材料厚度等于聲波波長(zhǎng)時(shí)，波形轉(zhuǎn)換將產(chǎn)生剪切波
D.以上都不是
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。