單項(xiàng)選擇題晶片厚度和探頭頻率是相關(guān)的，晶片越厚則（）

A.頻率越低
B.頻率越高
C.無(wú)明顯影響
D.頻率變化不定


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1.單項(xiàng)選擇題當(dāng)超聲波的波長(zhǎng)與金屬晶粒相比，數(shù)值相近，或小于晶粒時(shí)（）

A.衰減顯著
B.出現(xiàn)雜亂回波
C.能檢出微小缺陷
D.穿透能力強(qiáng)

2.單項(xiàng)選擇題在同一介質(zhì)中，超聲波反射角（）

A.等于入射角
B.與使用的耦合劑有關(guān)
C.與使用頻率有關(guān)
D.等于折射角

4.多項(xiàng)選擇題超聲波檢查焊縫時(shí)，探頭前后移的范圍為（）

A.探頭應(yīng)在焊縫兩側(cè)至少為一個(gè)跨距范圍內(nèi)移動(dòng)。
B.探頭緊靠焊縫兩側(cè)并沿著焊縫移動(dòng)
C.探頭放在焊縫上沿著焊縫移動(dòng)
D.作為一般的經(jīng)驗(yàn)，探測(cè)面的寬度（單側(cè)）可近似地取焊縫厚度的3倍

5.單項(xiàng)選擇題對(duì)焊縫進(jìn)行超聲波探傷時(shí)，工件的表面狀態(tài)必須達(dá)到（）

A.探測(cè)面必須無(wú)銹蝕、氧化皮。
B.探測(cè)面無(wú)焊接飛濺及其他阻礙良好耦合的雜質(zhì)。
C.必須清除顯著影響檢驗(yàn)的表觀缺陷。
D.以上全達(dá)到。