光掩膜法中光敏樹脂的浪費(fèi)比光固化成形更低。

在電火花線切割時(shí)，空載波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此時(shí)伺服進(jìn)給控制系統(tǒng)屬于（）。

光掩膜法中一次固化是一個(gè)截面，而光固化成形是逐點(diǎn)成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。

立體打印技術(shù)（3DP）的最大優(yōu)點(diǎn)速度快，可以應(yīng)用于小批量的零件制造。

疊層實(shí)體制造（LOM）主要以（）為原材料，采用（）切割系統(tǒng)切割出零件單層截面的內(nèi)外輪廓，并逐層粘合形成立體零件。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）需要布置輔助支撐。

光掩膜法成形原理上與光化學(xué)加工制備掩膜時(shí)原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

所有的光固化成形零件制造過程中都不需要輔助支撐。

彈道顆粒制造（BMP）對(duì)于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對(duì)于（）部分還需要支撐。

下列不是電火花線切割加工過程的高溫沒有熔斷細(xì)的電極絲的主要原因的是（）。