光掩膜法中光敏樹脂的浪費(fèi)比光固化成形更低。

高速走絲和低速走絲剖面形狀有所不同，低速走絲是中凸的，而高速走絲則是中凹的。

熔絲堆積成形（FDM）利用電加熱方式將絲材加熱至比其（）溫度值略高形成熔融材料，再用于逐點(diǎn)凝固形成截面，最后由面形成立體零件。

彈道顆粒制造（BMP）對于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對于（）部分還需要支撐。

疊層實(shí)體制造（LOM）主要以（）為原材料，采用（）切割系統(tǒng)切割出零件單層截面的內(nèi)外輪廓，并逐層粘合形成立體零件。

光固化成形（SLA）也稱為“（）”成形，由美國人（）于1984年發(fā)明，是最早發(fā)展起來的快速成形技術(shù)。

之所以叫做快速成形是因?yàn)樗婕暗闹谱鞴に嚪椒庸ば蕵O高的緣故。

高速走絲機(jī)和低速走絲機(jī)都具有的功能為（）。

熔絲堆積成形（FDM）的零件的精度比光固化成形的更高。

在電火花加工時(shí)，采用煤油之類的碳?xì)浠衔镒鞴ぷ鹘橘|(zhì)時(shí)，會在正極表面碳黑膜。由于碳的熔點(diǎn)和氣化點(diǎn)很高，可對電極起到保護(hù)和補(bǔ)償作用。這屬于（）。