單項(xiàng)選擇題選擇較小尺寸的探頭晶片探傷()。

A、有利于發(fā)現(xiàn)缺陷
B、不利于對(duì)缺陷定位
C、可提高探傷靈敏度
D、有利于對(duì)缺陷定位


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1.單項(xiàng)選擇題探頭的頻率取決于()。

A、晶片的厚度
B、晶片材料的聲速
C、晶片材料的聲阻抗
D、晶片材料的密度

2.單項(xiàng)選擇題使用天然石英晶體做換能器的缺點(diǎn)是()。

A、在水中會(huì)溶解
B、發(fā)射聲波效率低
C、機(jī)械和電氣性能不穩(wěn)定
D、易老化

3.單項(xiàng)選擇題探頭中產(chǎn)生和接收超聲波的元件,稱(chēng)為()。

A、背襯材料
B、波形轉(zhuǎn)換器
C、壓電晶片或換能器
D、保護(hù)膜

4.單項(xiàng)選擇題由三個(gè)或更多的壓電晶片組裝的探頭,常稱(chēng)()。

A、聯(lián)合雙探頭
B、分割式探頭
C、組合收發(fā)式探頭
D、陣列式探頭

5.單項(xiàng)選擇題帶有斜楔的探頭可用于()。

A、雙晶片垂直法探傷
B、斜射法探傷
C、縱波垂直法探傷
D、反射法探傷