填空題使用K型掃查陣列式探頭增加晶片對數(shù)主要是為了提高對焊縫的()。
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透度計的主要用途是確定缺陷是否合格。
題型:判斷題
焊接過程中,局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。
題型:判斷題
超聲波在介質(zhì)傳播時,質(zhì)點的振動速度就是傳播速度。
題型:判斷題
由于超聲波有擴散衰減,所以超聲波檢驗盡可能在近場區(qū)進行。
題型:判斷題
焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。
題型:判斷題
超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。
題型:判斷題
超聲探傷,被檢工件厚度大,應(yīng)考慮靈敏度補償。
題型:判斷題
對順磁性,逆磁性的工件,通常采用磁粉探傷方法檢測。
題型:判斷題
材質(zhì)和超聲頻率給定時,橫波對小缺陷的檢測靈敏度高于縱波。
題型:判斷題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題