填空題晶片發(fā)射的超聲波介于()與平面波之間的波是活塞波。
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用AVG曲線評定缺陷時,其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。
題型:判斷題
對于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器,對接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級為合格。
題型:判斷題
滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。
題型:判斷題
焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。
題型:判斷題
超聲波探傷,應(yīng)用人工反射體參考試塊,主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。
題型:判斷題
確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號的輻值來確定。
題型:判斷題
材質(zhì)和超聲頻率給定時,橫波對小缺陷的檢測靈敏度高于縱波。
題型:判斷題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題
對順磁性,逆磁性的工件,通常采用磁粉探傷方法檢測。
題型:判斷題
焊縫超聲波探傷,探頭角度選擇,主要根據(jù)探測頻率。
題型:判斷題