A、光斑、過(guò)燒和未焊透
B、加渣、夾砂、氣孔、縮孔、疏松、未焊透和裂紋
C、灰斑、燒傷和裂紋
D、灰斑、過(guò)燒、和裂紋
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A、檢測(cè)靈敏度高
B、缺陷分辨率高
C、需要紫外線照射對(duì)工作人員有一定的影響
D、上述都對(duì)
A、中間粗兩頭尖外形呈彎曲
B、呈圓形或橢圓型
C、呈不規(guī)則圖形
D、呈長(zhǎng)方形
A、熒光滲透探傷法
B、著色滲透探傷法
C、液晶滲透探傷法
D、上述A與B
最新試題
對(duì)順磁性,逆磁性的工件,通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。
只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí),才會(huì)有第三臨界角。
超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。
焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度,鋼材強(qiáng)度有關(guān),焊后熱處理是材料,厚度規(guī)定的。
曲面工件探傷時(shí),探傷面曲率半徑越大,耦合效果越好。
渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí),缺陷檢出率高。
焊縫超聲波探傷,探頭角度選擇,主要根據(jù)探測(cè)頻率。
通用AVG曲線采用的是以近場(chǎng)長(zhǎng)度為單位的歸一化距離,適用于不同規(guī)格的探頭
超聲波垂直入射時(shí),界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小,聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。
直探頭縱波探傷時(shí),工件上下表面不平行,會(huì)使底面回波變窄。