單項(xiàng)選擇題探頭晶片尺寸大,輻射的超聲波能量(),探頭未擴(kuò)散區(qū)掃查范圍大,遠(yuǎn)距離掃查范圍相對(duì)變小,發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷能力增強(qiáng)。

A、增加
B、減小
C、不變


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2.單項(xiàng)選擇題雙晶探頭用于探測(cè)工件()缺陷。

A、近表面
B、表面
C、內(nèi)部
D、平面形

3.單項(xiàng)選擇題探傷儀主要指標(biāo)中的動(dòng)態(tài)范圍和電路中的()關(guān)聯(lián)較大。

A、電源部分
B、顯示部分
C、接收部分
D、發(fā)射部分

5.單項(xiàng)選擇題()不是串聯(lián)式充電器的優(yōu)點(diǎn)。

A、電路簡(jiǎn)單
B、元件少
C、適應(yīng)范圍小
D、適應(yīng)范圍大