單項(xiàng)選擇題探頭晶片尺寸愈大,其靈敏度()。
A、越高
B、越低
C、不變
D、與尺寸無(wú)關(guān)
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1.單項(xiàng)選擇題影響超聲耦合的主要因素有()。
A、耦合層的厚度
B、耦合劑聲阻抗
C、工件表面粗糙度
D、上述都包括
2.單項(xiàng)選擇題超聲波探傷時(shí),耦合層厚度為()的整數(shù)倍時(shí),透聲效果好。
A、λ/2
B、λ/3
C、λ/4
D、λ
3.單項(xiàng)選擇題現(xiàn)代計(jì)算機(jī)處理的對(duì)象是()。
A、二進(jìn)制數(shù)
B、ASCII碼
C、十進(jìn)制數(shù)
D、電壓電流
4.單項(xiàng)選擇題雙探頭橫波探傷的形式主要有()。
A、并列式和交叉式
B、V形式和K形式
C、串列式
D、上述都包括
5.單項(xiàng)選擇題當(dāng)探測(cè)75kg/m鋼軌軌頭時(shí),探頭的折射角為70°,探頭在軌面上的偏角應(yīng)為()。
A、20.5°
B、11.8°
C、18.6°
D、11.2°
最新試題
滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。
題型:判斷題
只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí),才會(huì)有第三臨界角。
題型:判斷題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題
滲透探傷的預(yù)處理中,一般采用噴吵處理。
題型:判斷題
用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí),其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。
題型:判斷題
不同類型的膠片,基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。
題型:判斷題
射線透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值,稱為工件對(duì)比度。
題型:判斷題
超聲波探傷,應(yīng)用人工反射體參考試塊,主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。
題型:判斷題
曲面工件探傷時(shí),探傷面曲率半徑越大,耦合效果越好。
題型:判斷題
焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度,鋼材強(qiáng)度有關(guān),焊后熱處理是材料,厚度規(guī)定的。
題型:判斷題