探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號(hào)的輻值來確定。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí)，橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

超聲波探傷，應(yīng)用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測(cè)頻率。