探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

超聲探傷，能夠探測的缺陷尺寸，一般不小于一個(gè)波長。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí)，才會有第三臨界角。

射線透過工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對比度。

超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí)，聲束入射角等于反射角。

確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號的輻值來確定。

超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動速度就是傳播速度。