探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

超聲探傷，能夠探測的缺陷尺寸，一般不小于一個波長。

用折射角71°的探頭，探測板厚25mm的對接焊縫，測定范圍為125mm是很合適的。

焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。

由于超聲波有擴(kuò)散衰減，所以超聲波檢驗盡可能在近場區(qū)進(jìn)行。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點是由脆性夾渣物造成的

超聲波垂直入射時，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

鋼中錳元素能提高鋼的強(qiáng)度與硬度，含量越高，可焊性越好。