A、縱波
B、橫波
C、表面波
D、板波
E、爬波
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A、縱波
B、橫波
C、表面波
D、板波
E、爬波
A、不同相位振動(dòng)
B、同相位振動(dòng)
C、振動(dòng)
A、縱波
B、橫波
C、表面波
D、板波
E、以上都可以
A、縱波
B、橫波
C、表面波
D、板波
E、以上都可以
A.電磁波
B.光波
C.機(jī)械波
D.微波
最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。