A、68.4°
B、58.7°
C、25.5°
D、66.8°
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A、入射聲壓
B、反射聲強
C、界面兩側(cè)的聲阻抗差異
D、界面兩側(cè)的厚度差異
A、約等于近場長度
B、約等于近場長度的0.6倍
C、約為近場長度的1.6倍
D、以上都可能
A、因折射而發(fā)散
B、進一步集聚
C、保持原聚焦狀況
D、以上都可能
A、反射橫波與入射波平行但方向相反
B、入射角為30°時的反射率最高
C、入射角為45°時的反射率最高
D、入射角為60°時的反射率最低
A、大于60°
B、等于60°
C、小于60°
D、以上都可能
最新試題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即()。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應重新申請進行X射線檢測。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。