問答題脈沖反射探傷法對探頭晶片有什么要求?

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缺陷分類應(yīng)符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

題型:判斷題

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應(yīng)標注,確保定位準確。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。

題型:判斷題

觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:單項選擇題

在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。

題型:判斷題

一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。

題型:判斷題

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

題型:判斷題

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題