A、提高頻率
B、用大直徑探頭
C、改變水層距離
D、用聚焦探頭探測(cè)
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A、兩個(gè)缺陷當(dāng)量相同
B、衰減大的鍛件中缺陷當(dāng)量小
C、衰減小的鍛件中缺陷當(dāng)量小
D、不一定
A、使底波顯著降低
B、在始波和底波之間產(chǎn)生回波,無(wú)法確定反射體的位置
C、底波后面的遲到波間距改變或波幅降低
D、在時(shí)基線(xiàn)上產(chǎn)生較多的雜波
A、1λ
B、(1/2)λ
C、(1/10)λ
D、(1/100)λ
A.對(duì)小缺陷的檢出能力
B.對(duì)缺陷的定位精度
C.相鄰缺陷的分辨能力
D.以上都是
A.不考慮探傷面的聲能損失補(bǔ)償
B.不考慮材質(zhì)衰減的補(bǔ)償
C.不使用校正試塊
D.以上都是
最新試題
鑄件由于具有哪些特點(diǎn),所以在機(jī)械制造中得到了廣泛應(yīng)用?
不銹鋼按照其顯微組織形態(tài)大體上可分成哪幾類(lèi)?按照其耐蝕性能大體上可分成哪幾類(lèi)?
有些金屬材料的工件焊接前要求預(yù)熱,它的作用是什么?
鍛件發(fā)生過(guò)燒,說(shuō)明鍛造工藝上的什么因素出現(xiàn)問(wèn)題?
奧氏體不銹鋼焊接時(shí)最容易產(chǎn)生什么缺陷?
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對(duì)于鍋爐壓力容器的環(huán)焊縫、縱焊縫和角焊縫,為什么在非破壞檢測(cè)中通常有不同的檢測(cè)要求?
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