單項(xiàng)選擇題大晶粒金屬零件射線(xiàn)照相時(shí)，用什么方法可以減輕衍射斑點(diǎn)的影響？（）

A、提高管電壓并使用熒光增感屏
B、降低管電壓并使用鉛箔增感屏
C、提高管電壓并使用鉛箔增感屏
D、降低管電壓并使用熒光增感屏


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1.單項(xiàng)選擇題RT底片欲得較真實(shí)的缺陷尺寸則應(yīng)（）

A、縮小射線(xiàn)至底片的距離，且將底片緊貼試件
B、增加射線(xiàn)至底片的距離，且將底片緊貼試件
C、縮小射線(xiàn)至底片的距離，且將底片遠(yuǎn)離試件
D、增加射線(xiàn)至底片的距離，且將底片遠(yuǎn)離試件

2.單項(xiàng)選擇題有一厚薄階梯型工件射線(xiàn)檢測(cè)時(shí)，要使此兩部分均達(dá)到所要求的黑度與照相質(zhì)量，則應(yīng)（）

A、不同厚度分別照相
B、在工件薄厚度部分加厚度補(bǔ)償
C、裝兩張不同速度的膠片一次照相
D、以上都可以

3.單項(xiàng)選擇題下列哪項(xiàng)能改善底片影像顆粒太粗的問(wèn)題？（）

A、選用感光較慢底片及射線(xiàn)穿透力強(qiáng)
B、選用感光較慢底片及射線(xiàn)穿透力弱
C、選用感光較快底片及射線(xiàn)穿透力強(qiáng)
D、選用感光較快底片及射線(xiàn)穿透力弱

4.單項(xiàng)選擇題某鑄件有多種不同厚度，其厚度相差不大，均在30-40mm的范圍內(nèi)，欲對(duì)該鑄件一次單片照相，能在底片上一次判讀該鑄件各不同厚度下的品質(zhì)，應(yīng)選用那種射源較適當(dāng)？（）

A、鈷60
B、300KVP的X光機(jī)，電壓調(diào)在280KV附近
C、300KVP的X光機(jī)，電壓調(diào)在250KV附近
D、250KVP的X光機(jī)，電壓調(diào)在240KV附近

5.單項(xiàng)選擇題射線(xiàn)照相使用鉛字的目的是（）

A、標(biāo)示照相位置
B、標(biāo)示照相日期
C、標(biāo)示照相厚度
D、以上都是