A.傳熱管
B.筒體組件
C.下封頭
D.上封頭
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A、立即顯現(xiàn)物件瑕疵
B、較客觀正確
C、影像可用打印機(jī)打印、硬盤保存或光碟刻錄保存
D、以上都對
A、實時射線檢測通常不采用底片
B、實時射線檢測通常采用電腦判讀
C、實時射線檢測通常采用微焦點(diǎn)X光機(jī)
D、實時射線檢測通常使用在高能量RT
A、直接用X射線膠片曝光
B、利用鎘屏和釓屏受中子激發(fā)后再使用X射線膠片曝光
C、利用鉛箔增感屏加X射線膠片曝光
D、利用熒光增感屏加X射線膠片曝光
A、高
B、低
C、相同
D、以上都不對
A、Φ2平底孔
B、Φ4平底孔
C、Φ8平底孔
D、Φ5平底孔
最新試題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。