A.管電壓、管電流、曝光時(shí)間；
B.管電壓、曝光量、焦距
C.管電流、曝光時(shí)間、焦距；
D.底片黑度、曝光量、焦距。
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A.較高電壓、較短時(shí)間；
B.較高電壓、較長(zhǎng)時(shí)間；
C.較低電壓、較短時(shí)間；
D.較低電壓、較長(zhǎng)時(shí)間。
A.提高橫向裂紋檢出率；
B.減小幾何不清晰度；
C.增大厚度寬容度；
D.提高底片對(duì)比度。
A.鉛箔劃傷部位厚度減薄，對(duì)射線吸收減小，從而使該處透射線時(shí)增多；
B.劃傷使鉛箔表面增大，因而發(fā)射電子的面積增大，增感作用加強(qiáng)；
C.深度劃傷與膠片之間的間隙增大，散射線增加；
D.以上都對(duì)。
A.應(yīng)在黑度軸上有些重合；
B.在黑度軸上無(wú)需重合；
C.應(yīng)在1gE軸上有些重合；
D.在1gE軸上無(wú)需重合。
A.為了防止暗室處理不當(dāng)而重新拍片；
B.為了防止探傷工藝選擇不當(dāng)而重新拍片；
C.為了防止膠片上的偽缺陷而重新拍片；
D.用于厚度差較大工件的射線探傷，這樣在不同厚度部位都能得到黑度適當(dāng)?shù)牡灼?/p>
最新試題
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。