問(wèn)答題使用磁軛法應(yīng)注意哪些事項(xiàng)?

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3.單項(xiàng)選擇題下面哪種缺陷通常與焊接工藝有關(guān)?()

A.未焊透
B.白點(diǎn)
C.縫隙
D.分層

4.單項(xiàng)選擇題露出表面的缺陷產(chǎn)生的顯示:()

A.清晰和明顯
B.寬而不清晰
C.轉(zhuǎn)折交錯(cuò)
D.高和模糊

5.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于磁痕的敘述中,正確的是:()

A.在沒(méi)有缺陷的位置處出現(xiàn)的磁痕,一般稱為偽磁痕
B.表面裂紋所形成的磁痕一般是很清晰而明顯的
C.由于被磁化的試件相互接觸造成的局部磁場(chǎng)畸變而產(chǎn)生的虛假磁痕稱為磁寫
D.以上都是

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一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型:判斷題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。

題型:判斷題

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題