衍射時(shí)差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會(huì)受到影響。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流，在外加磁場的作用下，在工件中形成超聲波波源。

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量，測試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位，必要時(shí)可加匹配線圈。

儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí)，若回波前沿沒有對準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn)，會(huì)使缺陷定位誤差增加。

在檢測晶粒粗大和大型工件時(shí)，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

為了減少側(cè)壁的影響，必要時(shí)可采用試塊比較法進(jìn)行定量，以便提高定量精度。

動(dòng)態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。