用堿性焊條焊接時(shí)，焊接區(qū)內(nèi)的（）。

（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點(diǎn)。

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過0.01-0.03毫米。

點(diǎn)焊時(shí)，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

下列（）方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。

在焊接熱影響區(qū)中，綜合性能最差的區(qū)域是（）。

超聲波檢驗(yàn)用來探測大厚度焊件焊縫（）。

使用埋弧焊焊某焊縫，工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm，焊接電流I=600A，電弧電壓U=36V，焊接速度v=30m/h，焊接線能量為（）

焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

點(diǎn)焊時(shí)，為了保證接頭強(qiáng)度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）