不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

通用AVG曲線采用的是以近場(chǎng)長(zhǎng)度為單位的歸一化距離，適用于不同規(guī)格的探頭

超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。

材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí)，橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波。

渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測(cè)頻率。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。