探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線(xiàn)輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí)，橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

理想的鏡面大平面，對(duì)聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

用AVG曲線(xiàn)評(píng)定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

滲透探傷的預(yù)處理中，一般采用噴吵處理。

渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。