超聲波探傷，應(yīng)用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

射線透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對(duì)比度。

超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上，其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

滲透探傷的預(yù)處理中，一般采用噴吵處理。

用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。