單項(xiàng)選擇題微波介質(zhì)陶瓷在微波頻段下的損耗主要包括（）。

A.電導(dǎo)損耗
B.極化損耗
C.磁損耗
D.以上都是


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1.單項(xiàng)選擇題微波介質(zhì)陶瓷的主要應(yīng)用領(lǐng)域是（）。

A.電子封裝
B.通信
C.醫(yī)療
D.航空航天

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能評(píng)估通常不包括（）。

A.信號(hào)衰減
B.芯片厚度
C.誤碼率
D.功耗

3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用拓展受到（）限制。

A.技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)缺乏
B.顏色種類少
C.重量過(guò)大
D.以上都不是

4.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片面臨的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)（）？

A.競(jìng)爭(zhēng)激烈
B.需求不穩(wěn)定
C.價(jià)格波動(dòng)
D.顏色單一

5.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的關(guān)鍵部件（）？

A.光源
B.探測(cè)器
C.散熱器
D.電池