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A.輸入電壓相位相反
B.輸入電阻很高
C.輸出電阻很低
D.具有一定電流放大作用
E.具有一定功率放大作用
A.發(fā)射電壓幅度
B.發(fā)射脈沖頻率
C.脈沖持續(xù)時(shí)間
D.數(shù)字采樣誤差
E.脈沖上升時(shí)間
A.軌頭上角
B.軌顎部位
C.軌底上部區(qū)域
D.軌腰
E.軌端
A.缺陷的大小
B.缺陷性質(zhì)
C.缺陷的形狀
D.缺陷的表面狀態(tài)
E.缺陷的位置
A.預(yù)熱溫度不夠
B.冷熱分布不均
C.軌面不潔
D.焊縫間隙過(guò)大
E.焊縫間隙不一
最新試題
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門(mén)浸入耦合液中。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
超聲波在圓柱內(nèi)反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換,且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波,返回探頭接收,會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。
超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會(huì)受到影響。
無(wú)論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。
在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過(guò)增添專門(mén)的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。