A、該信道沒有受到外界干擾
B、該信道空閑
C、該信道滿足同心圓屬性選擇要求
D、該信道所在載頻不過載
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A.該小區(qū)作為服務(wù)小區(qū)的切換侯選小區(qū)時，其電平值必須大于本小區(qū)設(shè)置值。
B.該小區(qū)作為服務(wù)小區(qū)的切換侯選小區(qū)時，其電平值必須大于當(dāng)前服務(wù)小區(qū)的“切換候選小區(qū)最小下行功率”設(shè)置值。
C.假設(shè)A小區(qū)的“切換候選小區(qū)最小下行功率”為-95dBm，B小區(qū)為-100dBm。如果手機在A小區(qū)通話時測得B小區(qū)的電平為-98dBm，不考慮“最小接入電平偏移”參數(shù)的影響，B小區(qū)可以作為A小區(qū)的候選小區(qū)。
D.假設(shè)同上，如果手機在B小區(qū)通話時測得A小區(qū)的電平為-98dBm，則A小區(qū)肯定不能成為B小區(qū)的侯選小區(qū)。
A.目標(biāo)小區(qū)優(yōu)先級高于服務(wù)小區(qū)
B.目標(biāo)小區(qū)電平>目標(biāo)小區(qū)層間切換門限+磁滯
C.目標(biāo)小區(qū)可以排在服務(wù)小區(qū)后面
D.目標(biāo)小區(qū)排在排序隊列的首位
A、T200_SDCCH_SAPI0
B、T200_FACCH_Full_Rate
C、T200_FACCH_Half_Rate
D、T200_SACCH_TCHSAPI0
E、T200_SACCH_TCHSAPI3
F、T200_SACCH_SDCCH
G、T200_SDCCH_SAPI3
A.頻率計劃分析、規(guī)劃軟件干擾分析。
B.進(jìn)行實際路測，檢查干擾路段和信號質(zhì)量分布。
C.使用頻譜儀分析查找干擾源。
D.開啟跳頻，DTX，功率控制等手段降低干擾。
E.解決設(shè)備問題（如：TRX板自激、互調(diào)、天饋故障）。
A、TCH性能測量：TCH占用時A接口失敗次數(shù)異常
B、TCH性能測量：TCH可用率異常
C、TCH性能測量：地面鏈路斷掉話次數(shù)多
D、上下行平衡測量：同一小區(qū)內(nèi)各載頻上話務(wù)量有明顯差異
E、BSC整體性能測量：指配失?。ㄔO(shè)備故障）多
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1120A系列版本中關(guān)于基站工作日志的描述，下面哪個是錯誤的：（）
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