A.幀
B.塊
C.時(shí)隙
D.信道
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A.15kbits/s
B.90kbits/s
C.150kbits/s
D.120kbits/s
A.手機(jī)型號(hào)支持
B.BSC后臺(tái)支持
C.BTS載頻支持
D.BSS中繼模塊支持
A.所采用的編碼方式不同
B.所采用的重傳方式不同
C.所處的無(wú)線環(huán)境不同
D.所采用的調(diào)制方式不同
A.1
B.2
C.3
D.4
A.比FR的設(shè)置較小
B.與HR的設(shè)置相同
C.與FR的設(shè)置較大
D.與HR的設(shè)置較小
最新試題
目前中國(guó)移動(dòng)推薦的上下行時(shí)隙配比為：2：4（或2上4下），采用此配置的非主載波單載波可以支持的最大12.2kAMR話音信道數(shù)為：16個(gè)，可以支持的視頻電話數(shù)量為：4個(gè)，按照現(xiàn)網(wǎng)設(shè)置，單載波HSDPA理論最大下行速率為（）。
TD-SCDMAR4系統(tǒng)采用的是（）的調(diào)制方式，HSDPA在信道條件良好的情況下，使用16QAM的調(diào)制方式，此時(shí)，每個(gè)chip可以攜帶4bit信息。
HSDPA中的伴隨DPCH時(shí)分復(fù)用技術(shù)的主要目的是（）.
UMTS系統(tǒng)中，Uu接口的高層信令為（）。
C/I（載干比）越低，話音質(zhì)量會(huì)（）.
UE在上行CCCH上發(fā)送一個(gè)RRCConnectionRequest消息，請(qǐng)求建立一條RRC連接。主要參數(shù)為（）
主叫信令流程主要包括以下幾個(gè)階段，請(qǐng)按照其發(fā)生的先后順序進(jìn)行排序。（）①建立RAB連接②鑒權(quán)③建立RRC連接④通過(guò)直傳消息建立到CN的信令⑤釋放
對(duì)于1mw的功率，按dBm單位進(jìn)行折算后的值應(yīng)為（）dBm。
下面哪個(gè)不是HS-PDSCH信道和DPCH信道的區(qū)別（）.
須配置在TS0的物理信道是（）.