多項(xiàng)選擇題手機(jī)出現(xiàn)故障,拆開(kāi)手機(jī)從機(jī)芯來(lái)看故障可能為()。

A、供電充電及電源部分故障
B、機(jī)芯故障
C、軟件故障
D、收發(fā)部分故障


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題使用故障一般是指用戶使用不當(dāng),錯(cuò)位調(diào)整造成的,主要包括()。

A、機(jī)械性破壞
B、保養(yǎng)不當(dāng)
C、使用不當(dāng)
D、質(zhì)量故障

2.多項(xiàng)選擇題手機(jī)的控制器由中央處理器系統(tǒng)構(gòu)成,包括FLASHROM、RAM和()。

A、CPU
B、EEPROM
C、I/O
D、鍵盤(pán)

3.多項(xiàng)選擇題電路板起泡的處理方法是()。

A.壓平線索板
B.在IC上面植上較大錫球
C.重新?lián)Q一塊
D.在電路板反面墊上吸足水的海綿,防止再度氣泡

4.多項(xiàng)選擇題電阻失效主要為()。

A.阻值變大
B.內(nèi)部開(kāi)路
C.溫度特性變差
D.脫焊

5.多項(xiàng)選擇題手機(jī)的現(xiàn)實(shí)接口有多種,包括()。

A.點(diǎn)觸式結(jié)構(gòu)
B.簧片式接口結(jié)構(gòu)
C.插口內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
D.雙板顯示內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)