手機(jī)待機(jī)電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是（）。

根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度，塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件，溫度選在（）度。

插卡位要求檢查手機(jī)防拆膠和防水標(biāo)簽有無漏貼，目的是（）。

成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，關(guān)于組裝缺陷的描述，缺陷級別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是（）。

手機(jī)感應(yīng)接口中的SPI-INT表示的含義是（）。

手機(jī)藍(lán)牙的模塊的休眠時(shí)鐘頻率為（）。

手機(jī)可以正常通話，但NFC功能不能使用，常見故障原因是（）。

手機(jī)中的指南針模塊的中斷信號通常有（）。

手機(jī)的守候狀態(tài)下的電流通常為（）。

手機(jī)內(nèi)存卡檢測腳在插入內(nèi)存卡時(shí)電壓為（）。