手機(jī)藍(lán)牙的模塊的休眠時(shí)鐘頻率為（）。

手機(jī)待機(jī)電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是（）。

手機(jī)內(nèi)存卡檢測(cè)腳在插入內(nèi)存卡時(shí)電壓為（）。

手機(jī)的開機(jī)維持信號(hào)電壓通常為。（）

成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，關(guān)于組裝缺陷的描述，缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是（）。

插卡位要求檢查手機(jī)防拆膠和防水標(biāo)簽有無漏貼，目的是（）。

成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，以下對(duì)包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。

語音編碼后的語音數(shù)據(jù)流為（）。

手機(jī)電源IC損壞通常會(huì)引起（）。

下列選項(xiàng)中，為接收機(jī)電路的選項(xiàng)是（）。