A.冷隔
B.折疊
C.未熔合
D.咬邊
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A.裂紋、白點(diǎn)
B.折疊、偏析
C.非金屬夾渣物
D.以上各點(diǎn)
A.咬邊、焊瘤
B.凹坑、未填滿
C.燒穿和其他表面缺陷
D.氣孔、夾渣
A.滲透檢測(cè)方法比渦流檢測(cè)方法靈活性小
B.對(duì)于鐵磁性材料的表面缺陷,滲透檢測(cè)方法不如磁粉檢測(cè)方法可靠
C.滲透檢測(cè)方法不能發(fā)現(xiàn)疲勞裂紋
D.對(duì)于微小的表面缺陷,滲透檢測(cè)方法比射線照相檢測(cè)方法可靠
A.不適合射線檢測(cè),而應(yīng)選擇外觀檢測(cè)
B.不適合射線檢測(cè),而應(yīng)選擇磁粉檢測(cè)
C.不適合射線檢測(cè),而應(yīng)選擇超聲波檢測(cè)
D.不適合射線檢測(cè),而應(yīng)選擇滲透檢測(cè)
A.CT
B.PT
C.MT
D.RT
最新試題
按照放射衛(wèi)生防護(hù)基本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定,在一般情況下,放射線工作人員連續(xù)三個(gè)月內(nèi)一次或多次接收的總劑量當(dāng)量不得超過(guò)年劑量限值的()。
以下關(guān)于內(nèi)力和應(yīng)力的敘述,哪一條是錯(cuò)誤的()
下述無(wú)損檢測(cè)方法中,最適用檢測(cè)焊接接頭V坡口未熔合缺陷的方法是()
下述有關(guān)咬邊缺陷產(chǎn)生原因的敘述,哪一條是錯(cuò)誤的()
以下哪一條不是產(chǎn)生未焊透的原因()
電子的能級(jí)最高的是()。
運(yùn)動(dòng)、幾何因素和增感屏的接觸情況,這三種因素影響射線照相的()。
下列哪一因素不是導(dǎo)致冷裂紋產(chǎn)生的原因()
以下防止結(jié)晶裂紋的措施的敘述,哪一條是錯(cuò)誤的()
高速電子受到陽(yáng)極靶的()阻止而產(chǎn)生連續(xù)X射線。