為達(dá)到在一定空間擴(kuò)大MRO膜與鹽水接觸面積的目的，整個(gè)膜組件設(shè)計(jì)成層層包裹的卷筒形。

在拆卸機(jī)械密封時(shí)要仔細(xì)，嚴(yán)禁動(dòng)用手錘和扁鏟，以免損壞密封元件。

MRO膜表面具有大量均勻分布的微孔，不可選擇性過(guò)濾溶液中粒徑不同的分子。

嚴(yán)格控制化鹽桶內(nèi)鹽層高度穩(wěn)定，杜絕鹽層大幅波動(dòng)，容易造成預(yù)處理器返渾。

電解槽陽(yáng)極產(chǎn)生燒堿和氫氣，陰極產(chǎn)生氯氣。

預(yù)處理器上表面形成浮泥，通過(guò)上排泥口定時(shí)排放。

脫氯單元使用到真空脫氯和化學(xué)脫氯兩種脫氯方式。

粗鹽水在一定壓力下通過(guò)平均孔徑為0.2μm的ZF膜，使雜質(zhì)被隔阻，從而得到純凈的精鹽水。

一次鹽水必須達(dá)到較高的質(zhì)量，滿足直接進(jìn)二次精制螯合樹脂塔的要求。

燒堿是一種強(qiáng)堿、腐蝕性很強(qiáng)。特別是高溫、高濃度的燒堿能使鋼鐵、含硅材料等內(nèi)部結(jié)構(gòu)改變、強(qiáng)度下降，但鑄鐵及金、銀、鎳等少數(shù)金屬耐高溫、高濃度燒堿。