A.掃查
B.維修
C.校準(zhǔn)或標(biāo)定
D.補(bǔ)償
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A.2.5PB20Z
B.5PFG25F20
C.2.5P20×20Z
D.5Pφ25FG20
A.變大
B.變小
C.不變
D.A、B和C
A.頻率為5MHz
B.矩形晶片尺寸為6×6㎜
C.K值為2
D.焦點(diǎn)尺寸為6×6㎜
A.將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能或?qū)C(jī)械能轉(zhuǎn)換成電能
B.產(chǎn)生衰減
C.吸收超聲波
D.產(chǎn)生同步電信號(hào)
A.逆壓電效應(yīng)
B.介電常數(shù)
C.機(jī)械品質(zhì)因子
D.正壓電效應(yīng)
最新試題
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí),為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭()。
人的眼睛在強(qiáng)光下,()。
鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí),()。
表面波檢測(cè)中,利用表面波檢測(cè)()效果好。
將彎曲液面對(duì)液體的壓強(qiáng)與平面液面對(duì)液體的壓強(qiáng)相比,任何液面膜對(duì)液體施以附加壓強(qiáng),下面描述正確的是()。
與一次射線相比,散射線的()。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
Z 超聲波檢測(cè)鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是()。
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行()。
對(duì)滲透探傷無影響的是()。