A.有反向和降壓控制器的直流電
B.有降壓控制器的交流電
C.半波整流交流電
D.全波整流電
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A.交流電
B.直流電
C.半波整流交流電
D.全波整流電
A.直流波動(dòng)法
B.用絕緣的順磁性軌道
C.瞬時(shí)電流法
D.調(diào)壓型退磁機(jī)
A.剩磁會(huì)干擾射線探傷時(shí)的輻射頻譜
B.剩磁會(huì)吸引鐵屑或小顆粒,造成擦傷或機(jī)械磨損
C.剩磁會(huì)影響裝在零件附近的儀表磁導(dǎo)率工件精度
D.剩磁會(huì)影響后加工中焊接電弧的通路
A.0.25m
B.1m
C.120s
D.240s
A.直流電只能退去工件表面的剩磁
B.退磁是將工件上的剩磁減小到不妨礙使用的程度
C.將工件放入通直流電的線圈中,不變換電流方向,使工件逐漸遠(yuǎn)離線圈就可以退磁
D.退磁應(yīng)在工件組裝后進(jìn)行
最新試題
探頭主聲束()將會(huì)影響對(duì)缺陷的定位和判別。
阻止?jié)B透液滲入及滲出表面開口缺陷的固體污染物有()。
磁場信號(hào)測(cè)量中可采用()方法。
關(guān)于波束未擴(kuò)散區(qū),說法正確的是()。
Z 超聲波檢測(cè)鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是()。
無損檢測(cè)設(shè)備、材料采購驗(yàn)收內(nèi)容包括()驗(yàn)收。
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行()。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
非熒光磁粉檢測(cè)時(shí),可見光照度不小于1000lx,并應(yīng)避免()。
對(duì)滲透探傷無影響的是()。