用雙晶探頭檢測(cè)時(shí)，為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度，檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭（）。

單晶體金屬特點(diǎn)有（）。

超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷，在不同的方向上檢測(cè)，缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài)，判定為（）。

探頭主聲束（）將會(huì)影響對(duì)缺陷的定位和判別。

工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行（）。

超聲檢測(cè)時(shí)對(duì)工件無(wú)腐蝕的耦合劑是（）。

滲透劑檢測(cè)壓力噴灌的存放應(yīng)避免（）。

大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用（）填補(bǔ)工件的較薄部分，使透照厚度差減小的方法。

阻止?jié)B透液滲入及滲出表面開(kāi)口缺陷的固體污染物有（）。

潤(rùn)濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象，發(fā)生潤(rùn)濕時(shí)（）。