大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用（）填補(bǔ)工件的較薄部分，使透照厚度差減小的方法。

滲透劑檢測(cè)壓力噴灌的存放應(yīng)避免（）。

非熒光磁粉檢測(cè)時(shí)，可見(jiàn)光照度不小于1000lx，并應(yīng)避免（）。

冷裂紋常見(jiàn)的有（）。

阻止?jié)B透液滲入及滲出表面開(kāi)口缺陷的固體污染物有（）。

單晶體金屬特點(diǎn)有（）。

滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有（）。

顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵睿谡麖埖灼秶霈F(xiàn)，其產(chǎn)生的原因是（）。

超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷，在不同的方向上檢測(cè)，缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài)，判定為（）。

聚焦聲源發(fā)射的聲場(chǎng)特點(diǎn)是（）。